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▶ 관련부서 : 발명교육센터   ▶ 전화번호 : 070-4103-9784

김제발명교육센터_장비현황_레이저커팅기편
작성자 정광수 등록일 19.07.15 조회수 589

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VLS2.30 1대 구비중

데스크탑 VLS2.30은 소형이면서 레이저 재료 가공 사업을 시작하기 위한 시작 수준 레이저 시스템으로 설계된 경제적인 플랫폼입니다. VLS2.30은 프로토타입 개발과 주문형 생산에 적합하며 생산 오버플로를 처리하는 보조 시스템으로 사용할 수 있습니다. VLS2.30은 재료 가공 영역 406 x 305 x 102 mm, 12,585 cm3 을 제공하며 10-30와트 출력 범위의 3가지 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS2.30은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다.

 

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데스크탑 VLS2.30은 소형이면서 레이저 재료 가공 사업을 시작하기 위한 시작 수준 레이저 시스템으로 설계된 경제적인 플랫폼입니다. VLS2.30은 프로토타입 개발과 주문형 생산에 적합하며 생산 오버플로를 처리하는 보조 시스템으로 사용할 수 있습니다. VLS2.30은 재료 가공 영역 406 x 305 x 102 mm, 12,585 cm3 을 제공하며 10-30와트 출력 범위의 3가지 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS2.30은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다.

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시스템 기능

적층 안전 유리
과열 방지 알람(화재 방지용)
다중 자동 초점 모드
정밀 디지털 모터
여러 언어 지원(한국어 지원)
영구 밀봉된 베어링
비례적 펄스 제어
신축성 있는 Kevlar 벨트

레이저 기능

레이저 팬 제어(소음 감소용)
스마트 레이저
레이저 포인터
공냉식 레이저 카트리지
특허를 받은 Permalign™
광학 빔 정렬이 필요하지 않음
특허를 받은 교차 플랫폼 호환성
특허를 받은 공간 자유형 가스 슬래브 레이저 설계

사양 및 제원

작업 영역 치수406 x 305mm (가로 x 세로mm)
최대 수용 치수476 x 368 x 102mm (가로 x 세로 x 높이mm)
본체 외형 치수661 x 635 x 356mm (가로 x 세로 x 높이mm)
전면 | 측면 | 후면
로터리 기능최대 직경 - 127mm
Z축 하중 용량모터 구동시 - 9Kg
사용 가능한 초점 렌즈 / 스팟지름38.1mm (1.5 인치) / 76μ
50.8mm (2.0 인치) / 127μ * 표준
- 옵션 : HPDFO (2.0 인치) / 25μ
구동 해상도2000dpi , 1000dpi , 500dpi , 333dpi , 250dpi , 200dpi , 83dpi (7단계 컨트롤)
인터페이스 패널5개의 버턴 키패드
운영체제 호환성Windows XP / Vista / 7 / 8 (32-64bit 호환)
PC 연결USB 2.0 (high Speed)
렌즈 보호압축 공기에 의한 렌즈 보호
시스템 스타일데스크탑 (고정형) ※ 카트 사용시 이동형
레이저 옵션10, 25, 30 와트
대략적인 중량32Kg
전원 요구 사항220V/15A
배기 연결후면 - 3인치(76mm) 포트 1구
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