1학년 1반

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패키지와 테스트(서민석) / 통합과학 2학기
이름	이영진	등록일	21.02.04	조회수	172
요즘 반도체 시장은 정체기에 빠져있다. 나는 왜 정체기인가에 대하여 문제를 인식하기 위해 조사를 한 결과 현재 반도체 기술은 물리적인 한계에 도달헀다는것을 알게 되었고, 그 이유로 반도체 기술에서는 후공정기술인 패키지 기술의 중요성을 알게되었다. 이런 조사를 통해 패키지 기술이 무엇인가에 대해 궁금증이 생겼고 이 책을 읽게되었다. 이 책에서는 패키지가 무엇인지 반도체가 무엇인지 자세히 설명하고 이들의 개발 과정, 공정과정에 대해 서술한다. 나는 이 책을 읽고 현재 그리고 미래에 어떤 패키지 기술이 무엇인가가 궁금해졌고 FOPLP FOWLP 기술을 자세히 조사해보는 과정으로 이어졌다

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